無錫紅光微電子股份有限公司MEMS封裝生產線技術改造及QFN、DFN封裝擴產項目、2016-612595功率IC技改、MEMS擴產項目驗收公示 |
發(fā)布者:無錫市科泓環(huán)境工程技術有限責任公司 發(fā)布時間:8/28/2020 1:22:19 PM 點擊次數(shù):3862 關閉 |
根據(jù)《國務院關于修改〈建設項目竣工環(huán)境保護管理條例〉的決定》(國務院令第682號),以及環(huán)保部《關于發(fā)布<建設項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法>的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評[2017]4號),現(xiàn)將無錫紅光微電子股份有限公司MEMS封裝生產線技術改造及QFN、DFN封裝擴產項目、2016-612595功率IC技改、MEMS擴產項目竣工環(huán)境保護驗收內容公示如下: 項目名稱:MEMS封裝生產線技術改造及QFN、DFN封裝擴產項目、2016-612595功率IC技改、MEMS擴產項目 地點:無錫新區(qū)新洲路93號B區(qū)-1號 建設單位:無錫紅光微電子股份有限公司 建設內容:竣工驗收報告,詳見附件。 公示時間:2020年8月28日至2020年9月24日 聯(lián)系人:何崎峰 聯(lián)系電話:13921357712
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